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2026年芯片散热奖学金申请

为进一步激发研究生科研热情,鼓励大家深耕芯片散热领域研究,促进学术交流、思想碰撞与成果分享,“芯片散热”公众号设立“芯片散热奖学金”。

设立/主办
芯片散热公众号
截止日期
2026年12月1日
发布
2026年10月14日

为进一步激发研究生科研热情,鼓励大家深耕芯片散热领域研究,促进学术交流、思想碰撞与成果分享,“芯片散热”公众号设立“芯片散热奖学金”,对在芯片散热研究生学术论坛中表现优异的同学予以表彰。现将评选方案通知如下:

1.参评范围:

      在2026年度内,参加“芯片散热研究生学术论坛”的同学,均可申请本年度奖学金。

2.名额与奖励标准:

      “芯片散热奖学金” 分为一等奖、二等奖和三等奖。其中一等奖1人,奖金为5000元/人;二等奖2人,奖金3000元/人;三等奖3人,奖金2000元/人。

3. 评审专家:

        本次评审专家由研讨会各期点评专家及主持人老师担任。

4. 材料提交说明:

       所有获奖学生的申报材料将在网上公开。申请人填报材料时请勿填写涉密内容,自愿申报即视为同意申报材料公示。请将奖学金申请表格发送到邮箱:chipheat@163.com。截止日期为2026年12月1日。

5.常态化机制:

      奖学金评选实行常态化机制,每年组织评选一次。

      本奖学金面向具有论坛报告经历的同学开放申报,欢迎广大研究生积极参与学术论坛、展示研究成果。