芯片散热之Fluent仿真模拟交流分享会海报

随着微电子技术向微型化、高集成度、高功率密度方向快速发展，芯片、功率器件、PCB电路板等电子设备的热损耗持续攀升，过热失效、热应力变形、散热不均已成为制约电子器件稳定性、使用寿命与工作性能的核心难题。精准的流体传热仿真已然成为电子散热设计、结构优化、热可靠性分析的核心科研与工程手段。

本次交流会议围绕“科研论文讲解分析—典型器件热仿真建模—Fluent仿真软件实操—仿真结果后处理—散热结构优化设计”核心体系展开，采用论文分析+文献模型复现+案例实操的模式，系统传授电子器件散热Fluent仿真的完整流程、核心技巧与进阶优化方法，帮助参会人员从零掌握科研级电子器件热仿真能力，可直接落地科研课题。

一、亮点

从论文到案例学习：从电子器件散热科研论文讲解、流体传热仿真核心原理、ANSYS Fluent软件入门操作讲起，循序渐进过渡到模型网格划分、边界条件设置、仿真结果后处理及经典文献模型复现，零基础参会人员也能快速上手。
聚焦主流科研模型：全面覆盖微通道模型散热仿真、歧管微通道模型散热仿真、芯片封装模型散热仿真和微通道射流模型散热仿真等当下电子散热领域核心研究与工程应用场景。
强调可复现的仿真流程：针对几何模型简化与构建、流域创建、网格划分、材料热物性参数设置、边界条件与求解器设置、热场/流场数据提取、结果误差分析等关键环节精细化交流分享，手把手复现多篇核心期刊的经典散热仿真案例。
引入结构优化设计：分析交流基于参数化扫描的散热结构优化、多工况仿真对比分析方法，实现电子散热结构的高效正向设计与逆向优化。